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        晶圆激光切割机

         

        激光晶圆切割机,选用工业激光器作为光源,辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。
        红外激光晶圆划片机技术参数
        激光器:光纤激光器
        激光波长:1064nm
        额定功率:20W@20KHz
        直线电机工作台定位精度:2um
        直线电机工作台有效行程:300mmх300mm
        CCD定位精度:5um 
        最小切割线宽:0.020mm
        旋转范围: 360 度
        旋转精度:0.0001度
        紫外激光晶圆切割机

        应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割,
        适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。
         
        紫外激光晶圆划片机技术参数
        激光器:调Q半导体泵浦紫外激光器
        激光物质:Nd:YVO4
        激光波长:355nm
        额定功率:5W@30KHz
        直线电机工作台定位精度:2um
        直线电机工作台有效行程:300mmх300mm
        CCD定位精度:5um 
        最小切割线宽:0.020mm
        旋转范围: 360 度
        旋转精度:0.0001度

         

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